UV膠水固化方法

UV膠水固化貼片膠涂布后，可將組件放入固化爐中進行固化。 固化是貼片膠，這是波峰焊過程中的關鍵過程。 在許多情況下，由于固化不良或貼片膠固化不良，固化不完全（尤其是PCB上的元件分布不均勻），在運輸和焊接過程中元件會掉落。
因此，應仔細進行固化。 所使用的膠水類型不同，固化方法也不同。 固化通常使用兩種方法，一種是熱固化，另一種是光固化。 依次討論以下內容：
1。 熱固化
環(huán)氧類型貼片膠使用熱固化。 早期熱固化在烘箱中進行。 現(xiàn)在，它大多在紅外回流爐中固化以實現(xiàn)連續(xù)生產。 正式生產前，應先調節(jié)爐溫，并繪制出相應產品的爐溫固化曲線。 制作固化曲線時，應特別注意：來自不同制造商的貼片膠固化曲線和不同的批號將不完全相同； 即使同種貼片膠，用于不同產品的電路板尺寸和組件也不同，因此設定溫度也會有所不同。 這經常被忽略。 通常情況下，在焊接IC器件時，固化后，所有引腳仍會落在焊盤上，但是在波峰焊IC引腳之后，焊盤會移位甚至離開焊盤，從而導致焊接缺陷。 因此，為確保焊接質量，我們應堅持為每種產品制作溫度曲線，并且必須謹慎行事。
UVled固化
（1）環(huán)氧膠固化的兩個重要參數(shù)
環(huán)氧樹脂貼片膠熱固化的本質是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。

開環(huán)時發(fā)生化學反應。 因此，在固化過程中，應注意兩個重要參數(shù)：一是初始加熱速率；二是初始加熱速率。 另一個是峰值溫度。 加熱速率決定固化后的表面質量，峰值溫度決定固化后的粘結強度。 這兩個參數(shù)應由貼片膠供應商提供，這比僅提供固化曲線的供應商更有意義。 它可以使您理解使用的貼片膠性能。 圖26是在不同溫度下貼片膠的固化曲線。
從圖中可以看出，粘合溫度對粘合強度的影響比時間對粘合強度的影響更重要。 在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加，剪切力略有增加，但是當固化溫度升高時，剪切強度在相同的固化時間內顯著增加，但是有時也會出現(xiàn)針孔和氣泡 加熱速度快。 因此，在生產中，應首先使用未放入組件的組件PCB光板點膠，然后將其放入紅外烤箱固化，并在冷卻后用放大鏡仔細觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔 ，如果有針孔，則應仔細分析原因，并找出消除方法。 制作爐溫固化曲線時，應將這兩個因素與反復調整結合起來，以確保獲得令人滿意的溫度曲線。（2）固化曲線測試方法
貼片膠紅外回流爐中使用的固化曲線測試方法和儀器與焊錫膏紅外回流焊爐溫度曲線方法相同，因此在此不再贅述。 加熱速率和固化爐溫度曲線可以根據(jù)供應商提供的參數(shù)進行設計。 除了在出現(xiàn)爭議時與供應商進行談判外，您還可以前往相關的測試部門進行差示掃描熱分析（DSC）以識別膠粘劑的性能。
2。 光固化
當使用光固化膠時時，使用帶有UV的回流焊爐進行固化，固化速度快且質量高。 通常，連接到回流爐的附加燈的功率為2-3kW，并且距PCA的高度約為10cm。10-15秒后，暴露于元件本體的貼片膠將迅速固化，并且爐中的溫度將繼續(xù)保持在150-140℃約1分鐘。，組件下面的膠水可以徹底固化。UV油墨固化機

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